【中國(guó)國(guó)際招標(biāo)網(wǎng)】
項(xiàng)目名稱(chēng)：晶圓級(jí)芯片倒裝鍵合設(shè)備
招標(biāo)項(xiàng)目編號(hào)：0613-254022124124
招標(biāo)范圍：晶圓級(jí)芯片倒裝鍵合設(shè)備
招標(biāo)機(jī)構(gòu)：上海機(jī)電設(shè)備招標(biāo)有限公司
招標(biāo)人：上海易卜半導(dǎo)體有限公司
開(kāi)標(biāo)時(shí)間：2025-09-04 10:00
公示開(kāi)始時(shí)間：2025-09-08 12:45
評(píng)標(biāo)公示截止時(shí)間：2025-09-11 23:59
中標(biāo)候選人名單：
| 候選人排名 | 投標(biāo)商名稱(chēng) | 制造商 | 制造商國(guó)別及地區(qū) |
|---|---|---|---|
| 1 | 北京華封科技有限公司 | 華封科技（蘇州）有限公司 | 中國(guó) |
