本招標項目名稱為：科環(huán)集團智深（天津）2025-2026年板載邏輯類芯片框架采購公開招標，本項目已具備招標條件，現(xiàn)對該項目進行國內(nèi)資格后審公開招標。

2.項目概況與招標范圍

    2.1 項目概況、招標范圍及標段（包）劃分：2.1.1項目概況：科環(huán)集團 智深（天津）公司位于天津市東麗區(qū)，主要負責DCS卡件焊接生產(chǎn)任務(wù)，本次采購DCS生產(chǎn)所用原材料。

2.1.2招標范圍：48種芯片，一年預(yù)計2126510個。框架執(zhí)行期限一年。

2.1.3交貨期(貨物)：訂單簽訂后30天內(nèi)。

2.1.4交貨地點：天津市東麗區(qū)華明高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)區(qū)華裕路27號科研樓一層。

    2.2 其他：/

3.投標人資格要求

    3.1 資質(zhì)條件和業(yè)績要求：

    【1】資質(zhì)要求：投標人須為依法注冊的獨立法人或其他組織，須提供有效的證明文件。

    【2】財務(wù)要求：/

    【3】業(yè)績要求：022年8月至投標截止日（以合同簽訂日期為準），投標人須具有2個業(yè)績，類型為芯片類，且單個合同業(yè)績或者單項框架訂單不少于100萬元。投標人須提供能證明本次招標業(yè)績要求的合同掃描件，合同掃描件須至少包含：合同買賣雙方蓋章頁、合同簽訂時間和業(yè)績要求中的關(guān)鍵信息頁，合同不能表述要求信息的可以提供技術(shù)協(xié)議作為補充。

    【4】信譽要求：/

    【5】其他要求：/

    3.2 本項目不接受聯(lián)合體投標。

    3.3 本項目接受代理商投標。本項目為多產(chǎn)品集成經(jīng)銷，不適用于單一產(chǎn)品的唯一授權(quán)代理情形。

4.招標文件的獲取

    4.1 招標文件開始購買時間2025-09-09 09:00:00，招標文件購買截止時間2025-09-15 16:00:00。