華潤微電子(重慶)

鍍膜物理氣相沉積設備Endura 5500加裝腔體

（Z）TZBGG2021030037號

根據(jù)項目進度，華潤微電子(重慶) 鍍膜物理氣相沉積設備Endura 5500加裝腔體已具備招標條件，現(xiàn)進行公開招標。 一、項目基本情況          建設      6.2項目經(jīng)理資格：5年以上8寸Endura 5500相關經(jīng)驗（提供相關經(jīng)驗介紹，必須提供與投標人的勞動合同和至少連續(xù)1年的社保繳費證明）。     備注： 三、招標文件的獲取     （一）發(fā)售時間         2021年03月18日- 2021年03月25日     （二）招標文件價格      招標文件自愿購買，一經(jīng)售出，費用概不退還。     （三）     1． 詳見網(wǎng)站幫助中心下的平臺手冊。     2．支付方式：在線支付。     3． 電子發(fā)票在支付成功后自動生成，可以在招標文件下載頁面下載，也可登錄后在“業(yè)務管理-費用與發(fā)票”菜單下載。     (請關注 招標補充澄清發(fā)布信息。支付投標保證金請?zhí)貏e留意保證金賬號是否與招標文件一致，匯入錯誤的賬號將導致投標文件被拒絕，并否決投標。) 四、截標/開標時間、地點     截標/開標時間：2021/04/01 09:30:00（北京時間，若有變化另行通知）     截標/開標 五、招標人

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來源：中國電力招標采購網(wǎng)?編輯：crpsz