【中國國際招標網(wǎng)】
項目名稱：晶圓級芯片倒裝鍵合設(shè)備 (不含IPD功能)
招標項目編號：0613-254022124123
招標范圍：晶圓級芯片倒裝鍵合設(shè)備 (不含IPD功能)
招標機構(gòu)：上海機電設(shè)備招標有限公司
招標人：上海易卜半導(dǎo)體有限公司
開標時間：2025-09-04 10:00
公示開始時間：2025-09-08 12:45
評標公示截止時間：2025-09-11 23:59
中標候選人名單：
| 候選人排名 | 投標商名稱 | 制造商 | 制造商國別及地區(qū) |
|---|---|---|---|
| 1 | 北京華封科技有限公司 | 華封科技（蘇州）有限公司 | 中國 |
