招標公告

1. 招標條件

本招標項目硅基化合物D2W鍵合系統(tǒng)招標人為中國電子科技集團公司第四十四研究所，招標項目資金來自自籌資金，出資比例為100%。該項目已具備招標條件，現(xiàn)對硅基化合物D2W鍵合系統(tǒng)進行國內公開招標。

2. 項目概況與招標范圍

2.1 招標編號：ZKX20250424A003

2.2 招標項目名稱：硅基化合物D2W鍵合系統(tǒng)。

2.3 數(shù)量：1套。

2.4 主要功能要求：本次購買的硅基化合物D2W鍵合系統(tǒng)主要用于芯片鍵合到晶圓（chip to wafer或die to wafer）的工藝。適用鍵合范圍包含混合鍵合、異質鍵合等；硅基化合物D2W鍵合系統(tǒng)可以實現(xiàn)鍵合范圍包含混合鍵合、異質鍵合、同質鍵合等工藝。

2.5 交貨地點：重慶市沙坪壩區(qū)西永微電園西永大道23號四十四所102B建筑。

2.6 交貨期：合同生效后150天內。

3. 投標人資格要求

3.1投標人須為具有獨立承擔民事責任能力的在中華人民共和國境內注冊的法人或其他組織，具備有效的營業(yè)執(zhí)照或事業(yè)單位法人證書或其它營業(yè)登記證書。

3.2業(yè)績要求：投標人應具有2020年1月1日至今已簽訂的本次投標同型號設備或具有同功能的設備（同功能是指：芯片鍵合到晶圓工藝D2W或C2W）的至少3臺的銷售業(yè)績，須提供合同復印件，合同內容須體現(xiàn)合同首頁、合同標的物、數(shù)量、簽訂日期、甲乙雙方及簽字或蓋章頁等能反映業(yè)績要求的主要內容，未按上述要求提供的業(yè)績證明不予認可。

3.3 其它要求：本次招標不接受代理商投標。

3.4本次招標不接受聯(lián)合體投標。

3.5投標人必須向招標代理機構購買招標文件并進行登記才具有投標資格。

4. 招標文件的獲取

4.1凡有意參加投標者，請于2025年07月04日至2025年07月11日17時(北京時間)，登陸中招聯(lián)合招標采購平臺（網(wǎng)址：www.365trade.com.cn,注冊操作咨詢電話010-86397110）購買并下載招標文件，現(xiàn)場不予受理。

4.2 招標文件每套售價800元（從中招聯(lián)合招標采購平臺下載標書款電子發(fā)票），售后不退。

5. 投標文件的遞交

5.1投標文件遞交的截止時間（投標截止時間，下同）為2025年07月25日9時30分，地點為圣荷酒店會議室（重慶市沙坪壩區(qū)西永大道36號）。

5.2逾期送達的、未送達指定地點的或者不按照招標文件要求密封的投標文件，招標人將予以拒收。

6. 發(fā)布公告的媒介

本次招標公告同時在中招聯(lián)合招標采購平臺和中國招標投標公共服務平臺上發(fā)布。

7. 聯(lián)系方式

招標人名稱：中國電子科技集團公司第四十四研究所

地址：重慶市沙坪壩區(qū)西永大道23號

聯(lián)系人：吳先生

電話：023-65860107

 

 

招標代理機構：中科信工程咨詢（北京）有限責任公司

地址：北京市海淀區(qū)金溝河路與采石北路十字路口東南角88號大樓

售賣聯(lián)系人：李經(jīng)理

電話：028-85756520

項目負責人：唐玲

電子郵件：zhaobiaobu@zonkex.com

 

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