【中國(guó)國(guó)際招標(biāo)網(wǎng)】

招標(biāo)項(xiàng)目編號(hào)：0618-254TC250204X/04

項(xiàng)目名稱：芯片倒裝鍵合機(jī)

項(xiàng)目名稱（英文）：Chip flip chip bonding machine

招標(biāo)人：西安電子工程研究所

招標(biāo)機(jī)構(gòu)：中招國(guó)際招標(biāo)有限公司

招標(biāo)方式：公開(kāi)招標(biāo)

招標(biāo)結(jié)果：重新招標(biāo)