輕薄化模塊集成系統(tǒng)項目已具備招標條件。資金來源自籌資金。中科信工程咨詢（北京）有限責任公司（招標代理機構）受南京電子技術研究所（招標人）的委托，對該項目進行國際公開招標采購。

1. 招標范圍

1.1 貨物名稱：輕薄化模塊集成系統(tǒng)

1.2 招標編號：0779-24400465A010

1.3設備主要功能：主要用于板級或圓片級中半導體分立器件等敏感單元的后道封裝，集成了上片、上料、合膜、真空、加熱、下片等一體化成型功能，極大地提高了封裝效率和封裝質量，是一種高產出的自動封裝系統(tǒng)。

1.4 數(shù)量：1套。

1.5關鍵技術指標：

(1)*適配常規(guī)300mm及以下尺寸范圍。

(2)*封裝體厚度均勻性優(yōu)于±20微米。

(3)*具備顆粒樹脂撒料功能和液態(tài)樹脂涂料功能。

(4)*合模壓力可達80噸以上。

1.6交貨期：合同簽訂后4個月內到貨。

1.7項目現(xiàn)場：南京電子技術研究所現(xiàn)場。

2. 對投標人的資格要求

2.1 投標人必須是響應招標的法人或其他組織，具有獨立承擔民事責任的能力。

2.2本次招標接受代理商投標，投標人如果為代理商，應提供貨物制造商出具針對本次投標貨物的授權書。[授權書包括制造商直接開具的；或制造商在中華人民共和國關境內的獨資公司開具的（同時須提供制造商與獨資子公司的關系說明）；本項目不接受轉授權。]

2.3提供至少3套近三年（自2021年12月1日至今，以合同簽訂時間為準）所投產品制造商生產的類似塑封設備供貨業(yè)績。有效業(yè)績證明材料以投標文件中合同復印件為準，合同復印件無法體現(xiàn)塑封設備的，還須提供合同相關的可體現(xiàn)類似業(yè)績的技術協(xié)議或驗收報告或產品彩頁等專家認可的佐證說明材料，否則不予認可。合同復印件需能體現(xiàn)出：合同標的、設備臺套數(shù)、簽字蓋章頁、合同簽訂時間等主要內容。

2.4 本次招標不接受聯(lián)合體投標。

2.5 投標人必須向招標代理機構購買招標文件并進行登記才具有投標資格；接受委托參與項目前期咨詢和招標文件編制的法人或其他組織不得參加投標。

3. 招標文件獲取

3.1 凡有意參加投標者，請于2024年12月13日19時至2024年12月20日19時(北京時間，下同)，登陸中招聯(lián)合招標采購平臺（網(wǎng)址：www.365trade.com.cn,注冊操作咨詢電話010-86397110）購買并下載招標文件，現(xiàn)場不予受理。

3.2 招標文件每套售價800元（從平臺下載電子版發(fā)票），售后不退。

4. 投標文件的遞交

4.1 投標文件遞交的截止時間為2025年1月3日9時00分，地點為南京市雨花經濟開發(fā)區(qū)國睿路8號國睿金陵大酒店攜手廳。

4.2 逾期送達的、未送達指定地點的或者不按照招標文件要求密封的投標文件，招標人將予以拒收。

5. 開標

開標時間同投標文件遞交的截止時間，開標地點同投標文件遞交地點。

6. 發(fā)布公告的媒介

本次招標公告同時在中招聯(lián)合招標采購平臺、中國招標投標公共服務平臺和中國國際招標網(wǎng)上發(fā)布。

7. 聯(lián)系方式

招標人名稱：南京電子技術研究所

地址：南京雨花經濟開發(fā)區(qū)國睿路8號

郵編：210039

聯(lián)系人：周行仁

電話：025-51821616

傳真：025-51821511

電子郵件：zhouxingren@cetc.com.cn

招標代理機構名稱：中科信工程咨詢（北京）有限責任公司

地址：北京市海淀區(qū)金溝河路與采石北路十字路口東南角88號大樓

售賣聯(lián)系人：劉女士

電話：010-88529059

項目負責人：賈夢星

電話：010-68388750

傳真：010-88529153

郵箱：zhaobiaobu@zonkex.com

2024年12月13日