| 潤安科技（重慶） |
| 微電子功率半導體封測基地機臺二次配工程 |
| 招標公告 |
招標公告（Z）TZBGG2022090053號 |
| 根據項目進度，潤安科技（重慶） 微電子功率半導體封測基地機臺二次配工程已具備招標條件，現進行公開招標。 一、項目基本情況 之間無不良合作記錄或未在禁用期內的企業，在“企查查”中查詢無招標人近三年離職員工擔任股東或高管且與微電子 及其下屬公司無未決訴訟。 備注： 三、招標文件的獲取 （一）發售時間 2022年09月19日- 2022年09月26日 （二）招標文件價格 自愿購買，一經售出，費用不予退還。 （三） 1． 詳見網站幫助中心下的平臺手冊。 2．支付方式：在線支付。 3． 電子發票在支付成功后自動生成，可以在招標文件下載頁面下載，也可登錄后在“業務管理-費用與發票”菜單下載。 四、截標/開標時間、地點 截標/開標時間：2022/10/10 8:30:00（北京時間，若有變化另行通知） 截標/開標 五、招標人 |
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來源：中國電力招標采購網?編輯：szecp.crc