數(shù)研院高性能電力專用CPU芯片2021年第一批生產制造項目招標公告
（招標編號：0002200000086135）
數(shù)研院高性能電力專用CPU芯片2021年第一批生產制造項目（招標編號：0002200000086135），已由項目審批機關批準，項目資金已落實 ， 本項目已具備招標條件，現(xiàn)進行公開招標。
招標項目所在地區(qū)：廣州
一、項目信息
1.1. 項目
1.2. 招標編號：0002200000086135
1.3.
1.4. 采購方式：公開招標
1.5. 招標分類：專項
1.6. 項目類別：服務
1.7. 資金來源：已落實
1.8. 資格審查方式：資格后審
二、項目概況和招標范圍
2.1項目概述：
高性能電力專用芯片經過前期推廣，共有9個設備廠商已通過使用伏羲芯片建立起自己的平臺。通過2020年以及2021年的銷售，目前已簽訂訂單4900顆，待簽訂訂單約11000顆。芯片現(xiàn)有庫存10000顆，已經滿足不了客戶的需求，急需開展2021年第一批芯片備貨工作。高性能電力專用芯片在配電網(wǎng)關、配電自動化、故障錄波器、時間同步裝置等場景需求日益增大，隨著伏羲平臺導入的成熟度越來越高，高性能電力專用芯片應用后續(xù)將有迅速起量的可能。
從2021年初開始，全球芯片產業(yè)鏈產能嚴重不足，導致全球芯片行業(yè)出現(xiàn)前所未有的芯片荒，芯片供貨周期久，芯片價格大幅上漲，給伏羲芯片的推廣造成了一定挑戰(zhàn)。高性能電力專用芯片生產周期（流片、封裝、測試）從原有的6個月左右延長至現(xiàn)有12個月，預計后續(xù)生產周期還會延長，此情況可能持續(xù)1~2年。伴隨著產能嚴重不足，芯片價格也隨之上漲，預計后續(xù)生產成本還會有一定程度上漲。因此，高性能電力專用芯片周期性備貨急需提上日程。
2.2招標范圍：
本項目擬 數(shù)研院高性能電力專用CPU芯片2021年第一批生產制造項目，采購內容具體如下：
1.生產制造高性能電力專用CPU芯片樣片2萬顆；
2.研制芯片配套核心板80塊；
3.編寫相關方案、報告等。
具體要求詳見技術規(guī)范書。
2.3標的清單及分包情況如下：
序號 | 標的名稱 | 標包序號 | 標包名稱 | 估算金額(萬元) | 最高限價( 萬元) | 工期 | 招標文件收取費用（元） | 保證金(元) | 備注 |
1 | 數(shù)研院高性能電力專用CPU芯片2021年第一批生產制造項目 | 1 | 數(shù)研院高性能電力專用CPU芯片2021年第一批生產制造項目設備采購 | 210 | 210 | 合同簽訂之日起到2022年12月結束 | 不收取 | 不收取 | / |
2.4標的物描述
序號 | 標的物描述 | 適用標的 |
1 | 本項目擬 數(shù)研院高性能電力專用CPU芯片2021年第一批生產制造項目，采購內容具體如下： 1.生產制造高性能電力專用CPU芯片樣片2萬顆； 2.研制芯片配套核心板80塊； 3.編寫相關方案、報告等。 具體要求詳見技術規(guī)范書。 | 數(shù)研院高性能電力專用CPU芯片2021年第一批生產制造項目 |
三、投標人資格要求