根據(jù)項目進度，潤西微電子（重慶） 晶圓電性CP多工位測試機設(shè)備購買已具備招標條件，現(xiàn)進行公開招標。

一、項目基本情況

    建設(shè)

二、投標人資格能力要求

    1.資格要求：無
     2.業(yè)績要求：2018年1月1日至今，投標人所投貨物具備向全球12吋集成電路晶圓制造企業(yè)銷售并安裝晶圓電性CP多工位測試機設(shè)備10臺及以上的供貨業(yè)績，需提供驗收通過的業(yè)績清單并簽字或蓋章承諾業(yè)績真實性（DEMO的設(shè)備不屬于銷售業(yè)績）。
     3.聯(lián)合體投標：不允許
     4.代理商投標：不允許
     5.信譽要求：投標人（含聯(lián)合體投標的成員單位）不屬于在“信用中國”網(wǎng)站 或各級信用信息共享平臺中查明的失信被執(zhí)行人
     6.其他要求：大陸地區(qū)投標人提供會計師事務(wù)所出具的完整的企業(yè)2019或2020年度審計報告（復(fù)印件加蓋公章），在經(jīng)營活勱中沒有對本招標項目履行有重大影響的違法記錄及質(zhì)量問題，在最近三年內(nèi)沒有嚴重違約。

    備注：

三、招標文件的獲取

    （一）發(fā)售時間

        2021年07月26日- 2021年08月02日

    （二）招標文件價格

     招標文件自愿購買，一經(jīng)售出，費用概不退還。