智深（天津）2025-2026年板載邏輯類芯片框架采購公開招標，本項目已具備招標條件，現對該項目進行國內資格后審公開招標。

2.項目概況與招標范圍

2.1 項目概況、招標范圍及標段（包）劃分：2.1.1項目概況：科環集團智深（天津）公司位于天津市東麗區，主要負責DCS卡件焊接生產任務，本次采購DCS生產所用原材料。

2.1.2招標范圍：48種芯片，一年預計2126510個。框架執行期限一年。

2.1.3交貨期(貨物)：訂單簽訂后30天內。

2.1.4交貨地點：天津市東麗區華明高新技術產業區華裕路27號科研樓一層。

2.2 其他：/

3.投標人資格要求

3.1 資質條件和業績要求：

【1】資質要求：投標人須為依法注冊的獨立法人或其他組織，須提供有效的證明文件。

【2】財務要求：/

【3】業績要求：022年8月至投標截止日（以合同簽訂日期為準），投標人須具有2個業績，類型為芯片類，且單個合同業績或者單項框架訂單不少于100萬元。投標人須提供能證明本次招標業績要求的合同掃描件，合同掃描件須至少包含：合同買賣雙方蓋章頁、合同簽訂時間和業績要求中的關鍵信息頁，合同不能表述要求信息的可以提供技術協議作為補充。

【4】信譽要求：/

【5】其他要求：/

3.2 本項目不接受聯合體投標。

3.3 本項目接受代理商投標。本項目為多產品集成經銷，不適用于單一產品的唯一授權代理情形。

4.招標文件的獲取

招標文件開始購買時間2025-09-09 09:00:00，招標文件購買截止時間2025-09-15 16:00:00。

欲購買招標文件的投標人請聯系辦理入圍供應商事宜,開通后根據招標公告的相應說明在線完成招標文件的購買!

為保證您能夠順利投標，具體要求及購買標書流程請聯系 010-68818478

聯系人：劉工

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